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　　为更好服务于 PCB行业高中端需求，本项目拟对公司的激光直接成像设备（LDI设备）及 CO2激光钻孔设备等 PCB行业视觉制程设备进行产品升级，提升公司在 IC载板、HDI板等应用领域的产品竞争力。在 LDI设备方面，本项目将通过为设备开发并搭载更高规格的运控平台、更高精度的匀化照明模组、更高分辨率的曝光镜头以及更高速的数据链路处理系统，提高对位精度、解析能力、生产效率等关键性能指标，实现更高规格的线路曝光，并开发单机及自动线系列等新一代规格型号，拓宽产品在线路层、防焊层等方面的应用场景。在 CO2激光钻孔设备方面，本项目将基于公司现有的 CO2激光钻孔机主体技术框架，通过激光器高效复用等技术提升激光器的利用效率，从而开发出加工效率更高、运行成本更低的新一代 CO2激光钻孔机产品。

　　为了进一步拓宽公司在精密测量仪器领域的产品品类，更好地满足精密制造行业的高端市场需求，本项目拟基于公司多年的技术积累，对新一代三坐标测量机、高精度影像仪等精密测量仪器进行开发及产业化。本项目拟开发的三坐标测量机将对标海克斯康及蔡司等海外知名厂商产品，以公司自主掌握的超高精度0.3微米国家专项复合测量机位技术为基础，计划通过自主研发测量软件、电控系统、测头、测座等核心部件，实现关键核心技术及关键零部件的全面自主可控，满足精密测量仪器的国产替代需求。本项目拟开发的高精度影像仪，将通过配备高分辨率光学镜头组、直线电机驱动系统等先进硬件，并搭载自主研发的视觉几何误差补偿、高精密运动控制等前沿技术，满足半导体制造、微组装、消费电子、航空航天等应用领域的高精度测量需求。

　　精密测量仪器广泛应用于工业制造、半导体、航空航天、生物医药等众多领域，是确保产品质量、推动技术创新的关键基础装备，市场空间十分广阔。根据中研网数据，全球检验检测市场规模从 2012年的 1,077亿欧元上升至 2023年的2,785亿欧元，复合增长率为 9.02%。中国检验检测市场同样表现出强劲的增长势头，企业营业收入从 2013年的 1,398亿元上升至 2023年的 4,897亿元，复合增长率为 13.22%。本项目所生产的三坐标测量机与高精度影像仪为精密测量设备的细分品类，其中占据较大市场份额的主要生产商包括海克斯康、蔡司集团等，其相关营业收入近年均保持稳定增长，表明行业空间发展向好。根据公开资料，海克斯康 2019年至 2023年收入的复合年均增长率为 8.63%，蔡司集团 2019/20财年至 2023/24财年在工业质量与研究业务板块营收的复合年均增长率为 9.6%。

　　公司自成立以来一直重视自主创新，持续加大研发投入，不断提高公司技术、产品的核心竞争力，为本项目各类产品的开发奠定了良好的技术基础。在在线AOI检测平台及设备方面，公司持续关注人工智能技术近年的迅速发展，形成了视觉智能检测算法核心技术、多模态工业 AI垂类视觉大模型技术等核心技术，为本项目继续深入对 AI技术的开发及应用提供技术支持；在 PCB视觉制程设备方面，公司自主研发的高解析度紫外投影光学成像技术、中红外激光光学设计与应用等核心技术均具有行业先进性，为设备性能优化提供可行的技术路径；在三坐标测量机方面，公司通过国家重大科学仪器设备开发专项“复合式高精度坐标测量仪器开发和应用”实现了 0.3微米级别的测量精度，与国际最先进同类产品精度相当，解决了该产品开发的核心技术难题；在高精度影像仪方面，公司核心技术人员曾参与制定多项影像仪相关行业标准、国家标准，在相关领域已积累了雄厚的开发技术实力。

　　（1）提高先进量测技术自主研发能力，推动半导体量测设备国产化进程 半导体量测设备主要用于对晶圆表面微观结构的尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测，是保证芯片生产良品率的关键环节设备之一。当前，全球半导体量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局，主要企业包括科磊半导体、应用材料、日立等，根据 VLSI数据统计，全球前五大公司合计市场份额占比超过了 84.1%，均来自美国和日本，其中科磊半导体一家独大，在检测与量测设备的合计市场份额占比为 55.8%。目前，该领域整体上处于国产化替代的初级阶段，2023年国产化率约 5%，仍有巨大的提升空间。加快半导体量测设备的自主研发与产业化进程已成为中国半导体产业突破外部技术封锁、实现自主可控的迫切需求。

　　随着智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子产品的普及，以及汽车电子、航空航天、医疗电子等领域对高性能、低功耗、小型化半导体器件的迫切需求，如今半导体产业正经历着微型化与高度集成化的深刻变革。一方面，从初期的90nm及以上工艺再到 65/40nm、28nm乃至 14nm及以下工艺技术的不断突破标志着半导体制造已迈入纳米尺度的新纪元；另一方面，三维集成与异质集成技术的兴起显著提升芯片性能密度的同时，促进不同材料、工艺和功能芯片的深度融合，推动了多功能、高集成度系统的诞生。上述前沿技术的发展趋势共同推动了半导体产品向更小体积、更高集成度和更优性能的方向发展，同时下游客户对高精度量测设备提出更为严苛的要求，驱动着半导体产业链向更高水平的技术创新与升级迈进。

　　近年来，我国对半导体行业给予了高度重视和大力支持，出台了一系列扶持政策，在资金、税收、技术创新及人才培养等多个维度不断促进半导体及相关专用设备的发展。2024年 7月，工业和信息化部等部门出台《部署做好 2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作》，针对符合条件的集成电路设计、生产、封测、装备、材料等企业实行增值税加计抵减政策；2023年 12月，国家发展和改革委员会出台《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将集成电路装备及关键零部件制造列为鼓励类项目；2023年 2月，工业和信息化部等部门出台《智能检测装备产业发展行动计划（2023-2025年）》，明确智能检测装备作为智能制造的核心装备，是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域。

　　智能驾驶域控制器作为智能驾驶系统的核心组件，负责整合多个传感器数据，进行复杂的算法运算和决策，对车辆的行驶安全和智能化体验起着关键作用。目前外资厂商仍占据国内智驾芯片市场较大部分市场份额，在当前全球地缘政治冲突、国际贸易摩擦频繁发生的背景下，面临产业脱钩的潜在风险，我国智能驾驶核心供应链自主可控的需求在不断加强。随着国内智能驾驶芯片厂商能力的完善和产品验证，国产芯片智驾方案获得的定点在不断增加，但相较国外成熟芯片厂商，仍面临高性能车用芯片起步晚、配套软硬件开发不足等问题。因此，增强国产芯片配套软硬件开发能力，加速芯片国产化方案的落地进程，提高国产芯片的市场应用率，是我国智能驾驶域控制器行业亟待解决的问题。

　　（2）顺应智能驾驶加速渗透并向高阶发展的趋势，抢抓市场发展机遇 当前，我国新能源汽车行业正在经历智能化和网联化的重要发展阶段，汽车智能驾驶功能在向中低端车型渗透的同时也在向高阶自动驾驶持续迈进。考虑到L3以上级别智能驾驶所面临的法规、权责及技术长尾问题，2025年辅助驾驶配置向 L2/L2+级别（ADAS）升级将是大规模商业化落地的主要方向。随着汽车价格逐渐下降以及消费者对智能驾驶功能需求的不断提升，智能驾驶功能正逐渐从高端车型向中低端车型发展，其在乘用车上的装配率在持续提升。智能驾驶域控制器作为智能驾驶决策环节中的关键部件，其需求量得益于智能驾驶功能的进一步渗透而持续提升。同时，智能驾驶技术也在持续向高阶自动驾驶进步，并对域控制器的性能、可靠性及系统集成度提出更高的要求。

　　2022年，公司与地平线正式围绕高级别智能驾驶、车路协同等大交通领域开展技术研发与产品开发的深度合作。公司在边缘计算域控制器的基础上，开发基于地平线征程方案智驾域控制器。公司基于地平线芯片的自动驾驶域控制器产品在 2023年获得突破性进展，已经获得广汽、上汽等主机厂的智能驾驶域控制器开发定点项目和概念验证项目。公司面向 L4自动驾驶的域控制器产品现已合作国内外 100余家客户，是百度 Apollo平台的生态合作伙伴，产品覆盖 Robotaxi、Robobus、Robotruck、工程车辆、低速无人配送车、清扫车等 L4应用场景。同时公司先后通过 IATF16949、ISO26262体系认证，为项目的顺利实施及未来的前装量产提供了可靠保障。